SX信托-信和14号·重庆潼南区标债

信托定融项目 2023年04月18日 22:30 110 admin

重庆潼南区城投债政信100万以上都可打【SX信托-信和14号·重庆潼南区标债】
【要素】规模2.36亿，24个月（固定到期日2025.4.14），每年4.14付息
【税后年化】30万 7.0%，100万 7.1%，300万 7.3%
【资金用途】投向【“潼南城投”2023年面向专业投资者非公开发行公司债券（第一期）】（债券简称23潼南01 ）。
【发行人】潼南城投，潼南区第一大平台，AA发债主体，实际控制人是区国资委；公司是潼南区城市基建的主要实施主体，具有区域垄断经营优势；总资产高达345.40亿，实力雄厚，经营状况好，年营收超9亿元，偿债能力非常强。
【区域】
重庆市，四大直辖市之一，2022年GDP突破2.91万亿，全国城市排名第四，仅次于京沪深。
潼南区，位于重庆更发达的渝西片区，且在成渝连接线上、是从西向进重庆主城的门户；受益于成渝一体化，潼南发展迅速，2022年，GDP实现558.5亿，公共预算收入突破30亿，且政府负债率仅19.9%；本项目是潼南首次市场化融资，标债绑定区域信用，值得配置。

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封测概念股有哪些？封测上市公司一览表
　　芯片封装或成半导体行业下一个竞技场　　事实上，除了国际大厂之外，国内的几家头部封测厂的产能也基本处于满载状态。　　就芯片的设计、制造、封测这三个环节来说，封测这一环节是我国唯一能够与国际企业全面竞争的产业，根据TrendForce最新的数据显示，全球Top10的封测企业中，中国大陆厂商就占了3家，这三家分别是江苏长电、通富微电和天水华天，市场份额合计占全球25.1%。　　就目前半导体发展现状来看，芯片前段的制程技术发展十分迅猛，而后段的封测技术却没有实现同等程度的发展，由于封装制程的资本投入和回报不成正比，先进的封装技术依然没有达到预期。这也导致了一个事实，目前只有一些大的厂商才有实力去做先进的封装技术。　　日前，台积电透露，公司正在使用一种命名为SoIC的3D堆叠技术来对芯片进行垂直和水平层面的封装。通过这种技术，可以将多种不同类型的芯片堆叠并连接到同一个封装中，从而使得整个芯片组更小，功能更强大，而且功耗更低。此外，台积电上个月公布的财报中显示，公司预计包括先进封装和测试在内的后端服务收入将在未来几年内以略高于公司平均水平的速度增长。　　台积电入局封装无疑是加剧了封装产业的竞争，不少业内人士纷纷感叹道，台积电不讲武德，一旦台积电生产出来的芯片自己封测，对于整个芯片封测行业而言，将会是一次大洗牌，国内的三大芯片封测企业，自然也就迎来了大挑战，显然，芯片封装或成半导体发展的下一个竞技场。　　A股中有8家布局封测　　证券时报·数据宝统计显示，当前A股中有8家上市公司布局封测领域，分别是长电科技、华天科技、深科技、通富微电、太极实业、晶方科技、富满电子和康强电子。　　长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，受益于封装测试行业的景气度回升，长电科技前三季度实现收入187.63亿元，同比增长15.85%，盈利7.64亿元，实现扭亏为盈。公司表示，对目前市场回暖的情况较为乐观，公司扭亏为盈得益于提前布局5G、汽车电子等相关行业。　　通富微电则是芯片封测领域的第二龙头，去年公司连续两年收入规模位列国内行业排名第二、全球行业排名第六，根据TrendForce数据，今年第三季度通富微电以5.9%市占率在全球封测厂商排名中位列第六，是中国仅次于长电的第二大封测厂商。值得一提的是，通富微电近5日获北上资金净流入7040.94万元。　　华天科技是全球第七，大陆第三的封测企业，技术及客户资源方面优势明显，收购Unisem加大全球布局，公司近日表示，目前生产订单较为饱满，源于国产封装设计公司水平进一步提高，国外封装的订单向国内转移，同时在封装测试整体技术水平上，国内生产商已达到国际标准。　　从二级市场股价表现来看，今年以来，晶方科技、富满电子和华天科技的股价累积上涨幅度超100%，实现股价翻倍，其中晶方科技股价累积上涨161.55%，位居首位，最新收盘价73.5元，已较年内高点回调30.66%。

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